這款移動芯片組采用先進的 3nm 工藝制造，幾乎完全是在人工智能的幫助下制造的，將工程師從日常任務中解放出來。
圖片來源： 三星
三星宣布推出其首款移動芯片，其中包括基于 3nm 工藝構建的 CPU 和 GPU，該工藝使用先進的 GAAFET（柵極全環繞場效應晶體管）圓形柵極晶體管。然而，根據 Techspot 的說法，這里更令人印象深刻的事實是，該芯片的所有設計和優化都是使用 AI 驅動的計算機輔助設計 （EDA） 工具完成的，而不是工程師。該工具包由 Synopsys 提供。
Synopsys.ai 包包括三個關鍵的自動化工具，DSO.ai 用于芯片設計，VSO.ai 用于功能驗證，TSO.ai 用于測試半導體產品。通過使用深度學習模型處理大量數據，這些 AI 模塊可以自動化和加速最初非常耗時且資源密集型的開發步驟。
人工智能幾乎優化了三星新 3nm 芯片的各個方面，從芯片上組件的放置和跟蹤到時間同步、平衡性能和功耗。據 Synopsys 稱，僅 Fusion Compiler 軟件就為三星工程師節省了數周的艱苦體力勞動。
結果是值得注意的。通過優化的 AI 技術，如設計拆分、多時鐘同步和連接映射，三星的 3nm 芯片組展示了 CPU 時鐘速度提高了 300MHz，與原始參數相比，動態功耗降低了 10%。
這是三星在其最新的3nm工藝上的第一個復雜項目，盡管三星在近兩年前率先在業內引入商業GAAFET工藝。但到目前為止，它只用于生產用于加密貨幣挖礦的相對簡單的芯片。
值得注意的是，三星的公告側重于創新設計技術，而不是產品本身。因此，該公司沒有具體說明它所談論的具體移動芯片。此前，有消息稱該公司的首款移動3nm芯片將是Exynos 2300，但后來三星拒絕發布。
在新思科技的支持下，三星最終將能夠進入高性能3nm移動芯片市場。人工智能設計技術的成功實施將幫助該公司加速為Galaxy系列未來旗艦智能手機、平板電腦和筆記本電腦生產GAAFET芯片。